该系统主要针对科研客户,提供多种材料的激光加工平台,可对绝大多数材料进行切割、划线、刻槽、打标等操作,具体参数如下:

应用领域:
精密微细加工领域,如聚合物薄膜ITO刻线、金属陶瓷复合材料切割、LTCC/Al2O3陶瓷切割及微结构制造、生物可降解聚合物血管制造、聚合物薄膜冷加工、微齿轮加工、硅片微钻孔、PCB板微钻孔、陶瓷及玻璃微钻孔、玻璃微通道加工、蓝宝石刻槽、多晶金刚石喷嘴加工、金刚石刀轮微结构制造等领域,特别适用于科研领域多种材料的精密加工实验等。

金刚石刀轮加工

CVD切割 金刚石刻蚀
注:激光光源可更换为其他种类激光器,如绿光纳秒短脉冲固体激光器等,进行硬脆材料的加工,如玻璃切割、钻孔,PCB切割,金刚石切割等操作。详细情况,欢迎与我司联系。
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